한미반도체가 전날 상한가를 기록한 데 이어 또 급등하고 있다. 인공지능(AI) 시장 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM) 반도체 수요가 급증할 것이란 기대감이 주가를 밀어올리는 것으로 풀이된다. 미 필라델피아 반도체지수의 강세까지 맞물리면서 주가가 크게 뛰고 있는 것으로 분석된다.
14일 오전 9시 51분 현재 한미반도체는 전일 대비 6300원(15.29%) 오른 4만7500원에 거래되고 있다. 한미반도체는 지난 11일부터 이날까지 4거래일 연속 상승 중이다. 전날엔 상한가를 찍었다.
올 초 생성형 AI '챗GPT'로 AI 산업의 성장세가 부각되면서 'AI 반도체' 시장이 주목받았다. 이 시장 최강자인 엔비디아가 최근 급등 랠리를 보인 이유다. 엔비디아의 반도체에 HBM3가 적용되는 만큼 HBM3을 비롯해 관련 시장이 수혜를 입을 것이란 기대감이 커졌다. 한미반도체는 AI 연산에 필요한 고성능 그래픽처리장치(GPU)에 동반되는 HBM 생산에 필요한 실리콘관통전극(TSV) TC 본더 장비를 공급하고 있다.
황민성 삼성증권 연구원은 "AI 서버에 탑재되는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이, 중앙처리장치(CPU)에는 128기가바이트(GB) 고용량 더블데이터레이트(DDR)5가 탑재되고 있다"며 "AI에 대한 투자가 활성화될수록 GPU뿐 아니라 메모리반도체에도 미치는 수혜 강도가 강해질 수 있음을 시사한다"고 분석했다.
이어 "고용량 DDR5와 HBM 모두에 TSV TC 본더가 활용되고 있는 것으로 추정되는 만큼 그 낙수 효과는 분명 한미반도체에 올 수 있다"며 "기존 예상을 상회하는 신규 오더가 나타날 수 있으며, 예상보다 커질 신규 수주는 우리가 앞으로 기대할 수 있는 주가의 업사이드 리스크이기도 하다"고 설명했다. 그러면서 "한미반도체의 TSV TC 본더 매출액이 올해 91억에서 내년 728억원으로 8배 성장할 것"으로 전망했다.
신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com
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